中国工程院院士许居衍、中科院院士赵东元、中国工程院院士丁荣军和研究机构、大专院校专家学者等“大咖”坐在一起，为何而来？4月1日，由惠山区政府、中电科58所和省产研院先进复合材料成型技术与装备研究所联合主办的高端论坛开启，第一个走上台的主持人是澳大利亚工程院院士叶林。此次院士相聚、“大咖”云集，“搭建了交流合作的广阔平台，对于推动无锡先进材料与集成电路产业高质量发展具有十分重要的意义。”市相关部门负责人说。

　　“我带来了一种有趣的新材料，在能源储存、集成电路、生物医药等行业都可应用。”中科院院士赵东元的开场白让场下观众感到“有趣”，而他的“乐高积木”法组装合成新材料令人兴味盎然。“新材料与新器件已成为集成电路新赛道的关键核心技术，抓住集成电路‘赛道’转换的关键时期，是我国集成电路打破传统赛道上长期受制于人局面，实现快速发展的重要机遇期。”中电科58所所长蔡树军说。

　　据介绍，惠山区已建成华中科技大学无锡研究院等产业研究院14家、研发平台38个，成为带动全市科技创新发展的重要引擎。集聚力量攻克关键技术，惠山在布局“三新四强”产业体系中有担当。“围绕产业链、集聚创新链、创造价值链，打造产学研合作新模式，强化关键产品保障能力，是值得我们共同深入探讨的话题。”叶林说，他领衔的研究所落地惠山3年来，成功孵化多家相关企业，推动惠山新材料产业集群的加快发展。而惠山与55名中外院士开展合作，已建成院士领衔的产业人才集群10个，形成推进新产业体系的“高端智囊”，打造“院士经济”惠山样板。

　　来源：无锡日报